软件定义边界与零信任策略下的测试点

21.1 测试点策略 在分配焊盘和过孔成为测试点之前，最好退一步先行考虑真正需要什么样的测试点。下面是在设计 中定义测试点时需要考虑的几点策略。  选择在电路板的哪一侧放置测试点时，需要考虑测试流程及其使用的固定装置。例如，电路板 是从正面探查还是从反面探查，或者正反两面都需要探查。  元器件底部的测试点（与电路板元器件在同一侧）通常在裸板测试阶段使用。为装配完成的电 路板进行测试时，需要考虑到这种测试点的影响。  建议把所有的测试点全部放置在电路板的一侧，必要时使用过孔作为测试点。这是因为双面的 测试固定装置比单面固定装置成本更高。  电路板上存在越多的非标准的复杂样式的测试点，配置电路板测试固定装置的成本就越高。最 好的方式是发展一套通用测试的方法，一个精心设计的可用的测试点策略可以对不同的设计进 行有效和低成本测试。  尤其需要注意的是设计要求中的过孔掩埋，掩埋之后的过孔能有效阻止测试探针的接触。即使 是使用液态感光阻焊层掩埋过孔，也会产生接触问题，因为阻焊液体很容易流入过孔。可以使 用可剥离的阻焊层暂时掩埋过孔，但是成本过于昂贵。  与电路板生产厂家和装配厂家仔细磋商，保证任何特定的设计参数在制定测试点时能够考虑到， 其中包括测试点与测试点之间的安全间距、测试点到元器件之间的安全间距等，这些间距可能 比正常布局和布线间距更为严格。 以下部分详细介绍了制造和装配的测试，包括特定测试点的限制及相应的应对方法。