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3D封装的32.768K晶振

  • 更新：2024-07-13 11:46:56
  • 大小：1.17MB
  • 推荐：★★★★★
  • 来源：网友上传分享
  • 类别：硬件开发 - 开发技术
  • 格式：STP
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资源介绍

晶振32.768K的封装，3*8mm,管脚焊盘间距为2.54mm，即100mil
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