如何保证IC流程中的验证设计和制造过程的正确性.pdf下载

随着器件和互连线的技术特征尺寸以摩尔定律预测的速度缩小，单集成芯片(IC)的门密度和设计复杂度在近几十年不断增加。 接近纳米尺度的制造工艺引入了更多的制造误差。 在采用新技术和新材料制作的设计中，可以观察到当前故障模型所没有涵盖的新故障机制。 与此同时，电源和信号的完整性问题，随之而来的规模供电电压和更高的工作频率，增加了违反预先定义的时间裕度的友谊的数量。 验证设计和制造过程的正确性变得越来越重要和具有挑战性。 图1.1所示为简化后的IC生产流程示意图。 在设计阶段，将测试模块插入netlist中，并在布局中进行合成。 设计人员精心设置时序裕度，考虑仿真与实际运行方式的差异，如过程变化、温度变化、时钟抖动等带来的不确定性。 然而，由于设计和制造工艺的不完善，导致芯片存在各种各样的缺陷，使芯片超出了这一时间界限，导致了现场功能失效。 逻辑错误、制造错误和有缺陷的包装过程可能是错误的来源。 因此，必须对有缺陷的部件进行筛选，并防止将其运送给客户，以减少海关退货。