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> 3D封装库(Step)在AD中的【常用贴片篇】
3D封装库(Step)在AD中的【常用贴片篇】
更新:
2024-07-12 21:46:02
大小:
12.72MB
推荐:
★★★★★
来源:
网友上传分享
类别:
电信 - 行业
格式:
RAR
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资源介绍
一些常用的3D封装库,找了好久的~包括二极管、发光器件、晶振、开关、连接器、芯片等,DO-41、DO-41Z、DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC等等,共52个项目。
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