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> AD封装的表贴集成电路中，有多少芯片采用了3D封装技术？
AD封装的表贴集成电路中，有多少芯片采用了3D封装技术？
更新：
2024-07-13 13:01:02
大小：
2.69MB
推荐：
★★★★★
来源：
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类别：
硬件开发 - 开发技术
格式：
PCBLIB
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资源介绍
LQFP(64,48,100),MSOP,SOP,SOIC(8,14,16),TSSOP,VQFN,SOT,D-PAK
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