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怎样高效地制作PCB封装？

  • 更新：2024-07-13 17:48:02
  • 大小：414KB
  • 推荐：★★★★★
  • 来源：网友上传分享
  • 类别：硬件开发 - 开发技术
  • 格式：PDF
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资源介绍

1、焊盘尺寸（bp)：0.5~0.75 mm(取0.75) 2、焊盘间距（e）：0.65mm 3、行距或列距（HE）：6.2~6.6mm(取6.6) 4、本体丝印长：6.6mm 5、本体丝印宽：可画在焊盘内侧或外侧
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