首页
资源下载
云计算
人工智能
信息化管理
前端
区块链
后端
大数据
存储
安全技术
开发技术
操作系统
数据库
服务器应用
游戏开发
物联网
硬件开发
移动开发
网络技术
考试认证
行业
行业研究
课程资源
跨平台
音视频
登录
注册
当前位置:
主页
>
资源下载
>
50
> XILINX器件采用的封装形式为AD
XILINX器件采用的封装形式为AD
更新:
2024-07-14 10:18:14
大小:
10.59MB
推荐:
★★★★★
来源:
网友上传分享
类别:
嵌入式 - 行业
格式:
ZIP
反馈 / 投诉
文件下载
资源介绍
包含有xilinx-v7、xilinx-a7、xilinx-k7、spartan-3、spartan-6、Xilinx_XCF。包含原理图与器件封装
上一篇:
常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号的功能
下一篇:
xilinx对应的protel器件库PCB封装
相关推荐
12-02
XILINX器件采用的封装形式为AD
12-02
PCB封装库适用于AD,采用SSOP贴片芯片封装形式的三维PCB封装库
12-02
AD用的PCB封装库为LQFP贴片芯片封装,采用三维设计
12-02
TPS74401采用VQFN封装形式,具体为RGW(20)封装规格,在AD封装或Altium Designer中均可找到
12-02
AD用的PCB封装库为SOT芯片封装,采用三维PCB封装技术