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研究针对TSOP叠层芯片封装技术
更新：
2024-08-31 14:06:08
大小：
675KB
推荐：
★★★★★
来源：
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类别：
其它 - 存储
格式：
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资源介绍
TSOP叠层的工艺描述，硕士论文，用于工艺指导，设备，材料选择，过程
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