首页
资源下载
云计算
人工智能
信息化管理
前端
区块链
后端
大数据
存储
安全技术
开发技术
操作系统
数据库
服务器应用
游戏开发
物联网
硬件开发
移动开发
网络技术
考试认证
行业
行业研究
课程资源
跨平台
音视频
登录
注册
当前位置:
主页
>
资源下载
> 论文研究-P-FMEA improvement of CMP Micro-scratch.pdf下载
论文研究-P-FMEA improvement of CMP Micro-scratch.pdf下载
更新:
2024-09-26 23:31:08
大小:
636KB
推荐:
★★★★★
来源:
网友上传分享
类别:
其它 - 开发技术
格式:
PDF
反馈 / 投诉
文件下载
资源介绍
化学机械研磨中划伤的制程失效模式分析的改进,曹雄伟,,划伤是二氧化硅化学机械研磨中的一种主要的缺陷,比较严重的划伤会形成钨残留,从而导致金属间短路以至降低良率。至今为止,没有
上一篇:
FMEA潜在失效模式及后果分析作业程序.doc
下一篇:
QS 9000质量体系
相关推荐
12-02
论文研究-P-FMEA improvement of CMP Micro-scratch.pdf下载
12-02
论文研究-Control Action of Temperature on ULSI Silicon Substrate CMP Removal Rate and Kinetics Process.pdf下载