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论文研究-一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究 .pdf下载
更新:
2024-12-19 11:24:33
大小:
162KB
推荐:
★★★★★
来源:
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类别:
其它 - 开发技术
格式:
PDF
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资源介绍
一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究,王伟,陈田 方芳 董福弟 王祥,为了解决3D并行测试时测试功耗密度大,造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法。首先分析了众核芯片采用并行测试时�
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