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论文研究-一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究 .pdf下载

  • 更新:2024-12-19 11:24:33
  • 大小:162KB
  • 推荐:★★★★★
  • 来源:网友上传分享
  • 类别:其它 - 开发技术
  • 格式:PDF

资源介绍

一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究,王伟,陈田 方芳 董福弟 王祥,为了解决3D并行测试时测试功耗密度大,造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法。首先分析了众核芯片采用并行测试时�